Vertiv только что запустила новые комплекты MegaMod HDX, специально разработанные для дата-центров AI и HPC. Архитектура умно сочетает прямое жидкостное охлаждение чипа с традиционными методами воздушного охлаждения, все это в предварительно собранном модульном пакете, готовом к развертыванию.

Вот что делает его интересным: система масштабируется до 10 МВт и обрабатывает плотность стоек от 50 кВт до более 100+ кВт на стойку. Такой уровень гибкости важен, когда вы имеете дело с тепловыми требованиями современных нагрузок с большим количеством ускорителей.

Модульный дизайн также заслуживает внимания — он потенциально сокращает время развертывания и дает операторам дата-центров больше контроля над их системой охлаждения. С учетом того, что инфраструктура AI постоянно повышает тепловые лимиты, такие решения могут стать все более необходимыми для следующего поколения вычислительно интенсивных операций.