美國科技信貸市場的壓力正急劇上升：

目前有14.5%的科技貸款處於困境，這是自2022年熊市以來的最高水平。

同時，科技債券的困境比率已升至9.5%，為2023年第四季度以來的最高點。

這些指標顯示處於違約或高違約風險的貸款和債券比例。

兩個比率今年以來均上升了+4個百分點。

因此，抵押貸款擔保債務（CLOs）中的軟體相關債務在一月錄得-2.5%的跌幅，為至少12個月來最大跌幅，也是所有行業中表現最差的回報。

軟體是槓桿貸款市場中最大的行業之一，反映了彭博美國槓桿貸款指數的12%。

科技信貸壓力正以驚人的速度上升。

*圖示：科技信貸市場的壓力指數*

除了上述數據外，市場還觀察到多個信號顯示科技企業的財務狀況正在惡化，包括企業盈利能力下降、融資成本上升以及投資者信心減弱。

專家預計，若這一趨勢持續，可能會引發更廣泛的金融動盪，影響整個經濟體系。

投資者應密切關注相關指標變化，並做好風險管理措施，以應對潛在的市場波動。