美光在新加坡的$24 十億晶圓廠擴建重塑記憶體生產格局

美光科技承諾到2035年投入240億美元，在新加坡建立一個尖端的晶圓製造綜合體，這是其在全球需求激增背景下，確保先進記憶體產能的關鍵舉措。此投資反映半導體產業向亞太製造樞紐的策略轉型，將新加坡定位為下一代記憶體技術的重要生產節點。

策略性晶圓製造投資，目標於2028年投產

新設施將整合進美光現有的NAND園區，代表公司區域能力的重大擴展。該晶圓廠設計為新加坡首座雙層生產設施，優化土地利用，同時最大化製造效率。該綜合體佔地約70萬平方英尺，擁有超潔淨的製造環境，預計於2028年下半年開始運營。此時間表使美光能將晶圓廠的啟動與記憶體行業的技術轉型同步進行。建設與運營階段將與同一地點已在開發中的高帶寬記憶體（HBM）封裝設施相輔相成，預計於2027年開始產出，打造一個完整的先進記憶體生態系統。

先進NAND晶圓廠支援AI驅動的數據需求

新晶圓製造平台專注於NAND記憶體生產，這是推動AI基礎設施和數據密集型應用的核心技術，這些應用正在重塑企業計算。通過將研發運作直接併入製造綜合體，美光旨在加快產品開發週期，並加強與學術機構及產業合作夥伴的合作。這種整合方式縮短了先進存儲解決方案的上市時間，並促進下一代記憶體技術的快速原型設計。晶圓廠將採用先進的機器人自動化系統，減少人工干預，提升生產一致性，這對滿足AI加速器和高性能計算系統的嚴格規格至關重要。該製造園區有效地將新加坡轉型為美光的NAND卓越中心，整合技術創新、流程優化與量產，形成一個地理集中的先進記憶體生態系。

推動經濟成長：新增3,000個就業機會與晶圓產業升級

晶圓與HBM設施的投資預計將在新加坡半導體生態系統中創造約3,000個新工作機會，其中約1,600個職位直接與晶圓廠運營相關。這些職位涵蓋製造、流程工程、設備維護、研發及供應鏈管理，為新加坡的勞動力提供高價值的就業機會。新加坡經濟發展局（EDB）董事總經理羅潔敏強調，此擴展「強化我們的半導體生態系，並將新加坡定位為全球半導體供應鏈中的關鍵節點」，凸顯此投資的地緣政治意義。晶圓廠整合的先進自動化技術預計將提升新加坡的先進製造能力，並為區域內下一代晶圓廠設計樹立範例。除了創造就業外，此投資也鞏固新加坡作為高端半導體製造重鎮的地位，吸引相關產業及專業供應商，支援美光的先進晶圓運營。