$AVGO 正在復甦$CRDO 股票


CEO Hock Tan 剛剛表示,包裝光學技術被過度炒作:
“你應該盡可能直接用直接連接銅線將 XPU 連接到 XPU,因為這是最低延遲、最低功耗和最低成本的選擇。這在機架或集群內擴展時仍然適用,Broadcom 可以持續推動銅線從 100G 到 200G 再到 400G,包括能跨越整個機架的 400G SerDes。
對於擴展,光學已經是正確的解決方案。但對於垂直擴展,訊息很簡單,盡可能長時間使用銅線,不要因為 CPO 是新潮的東西就匆忙轉向。CPO 重要,但要等到之後,可能不是今年,也可能不是明年。”
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