Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
TradFi
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
Launchpad
Đăng ký sớm dự án token lớn tiếp theo
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
$AMD và Celestica Công bố Hợp tác Phát triển Kỷ nguyên Tiếp theo của AI với Nền tảng Helios Rack-Scale AI
Celestica sẽ tiến hành R&D, thiết kế và sản xuất các công tắc mạng scale-up trong kiến trúc AI rack-scale $AMD Helios, dựa trên Open Compute Project OCP, định dạng Open-Rack-Wide ORW
Các công tắc scale-up sẽ sử dụng silicon mạng tiên tiến để kích hoạt kết nối tốc độ cao của các GPU AMD Instinct MI450 Series thế hệ tiếp theo, cho phép tính toán tiên tiến, được tối ưu hóa cho các cụm AI quy mô lớn.
Phù hợp với thiết kế dựa trên tiêu chuẩn mở của nền tảng Helios, các công tắc mạng sẽ sử dụng kiến trúc Ultra Accelerator Link over Ethernet UALoE để kết nối scale-up. AMD "Helios" sẽ có sẵn cho khách hàng vào cuối năm 2026.
"Triển khai AI quy mô lớn đòi hỏi cơ sở hạ tầng có thể được cung cấp nhanh chóng, nhất quán và với hiệu suất mà khách hàng mong đợi," Steven Dorwart, phó chủ tịch cấp cao và tổng giám đốc, Hyperscalers, Celestica cho biết.
"Hợp tác của chúng tôi với AMD trên nền tảng "Helios" kết hợp các khả năng kỹ thuật toàn cầu, sản xuất và chuỗi cung ứng của chúng tôi với những đổi mới của AMD trong tính toán hiệu suất cao. Cùng nhau, chúng tôi đang tăng tốc độ truy cập vào các hệ thống AI được tối ưu hóa cho các khối lượng công việc đòi hỏi nhất của kỷ nguyên tiếp theo."
"Helios đại diện cho một bản thiết kế mới cho cơ sở hạ tầng AI, cho phép khách hàng triển khai AI quy mô lớn với hiệu suất, hiệu quả và tính linh hoạt cần thiết cho các khối lượng công việc thế hệ tiếp theo," Forrest Norrod, phó chủ tịch điều hành và tổng giám đốc, Nhóm Doanh nghiệp Giải pháp Trung tâm Dữ liệu, AMD cho biết. "Chúng tôi rất vui khi được hợp tác với Celestica, tận dụng chuyên môn của họ trong việc cung cấp công nghệ công tắc mạng tiên tiến với sự lãnh đạo của AMD trong tính toán hiệu suất cao và AI."
Các công ty đang hợp tác để hỗ trợ triển khai Helios trên các môi trường đám mây, doanh nghiệp và nghiên cứu, giúp giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về các giải pháp giúp giảm thời gian đạt giá trị và cải thiện khả năng phục hồi chuỗi cung ứng cho các tổ chức đầu tư vào AI.