*Dados atualizados pela última vez: 2026-04-29 06:38 (UTC+8)
Em 2026-04-29 06:38, o ASML Holding N.V. (ASML) está cotado a €1 184,40, com uma capitalização de mercado total de €455,77B, um Índice P/L de 36,81 e um rendimento de dividendo de 0,64%. Hoje, o preço das ações oscilou entre €1 165,52 e €1 211,42. O preço atual está 1,61% acima do mínimo do dia e 2,23% abaixo do máximo do dia, com um volume de negociação de 1,91M. Ao longo das últimas 52 semanas, ASML esteve em negociação entre €565,80 e €1 321,50, estando atualmente a -10,37% do máximo das 52 semanas.
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Perguntas Frequentes sobre ASML Holding N.V. (ASML)
Qual é o preço das ações de ASML Holding N.V. (ASML) hoje?
Quais são os preços máximo e mínimo das últimas 52 semanas para ASML Holding N.V. (ASML)?
Qual é o índice preço-lucro (P/L) de ASML Holding N.V. (ASML)? O que indica este valor?
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Qual é o lucro por ação (EPS) trimestral mais recente de ASML Holding N.V. (ASML)?
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Que fatores podem influenciar o preço das ações da ASML Holding N.V. (ASML)?
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Últimas Notícias ASML Holding N.V. (ASML)
TSMC mantém os actuais equipamentos EUV, adia a adopção de High-NA; processo A13 visado para 2029
Mensagem do Gate News, 23 de abril — A TSMC revelou novas tecnologias de fabrico e de empacotamento concebidas para tornar os chips mais pequenos e mais rápidos, ao mesmo tempo que anunciou que continuará a utilizar as actuais máquinas ASML EUV, em vez de adoptar ferramentas mais recentes de litografia High-NA. O processo A13 da empresa está direccionado para entrar em produção em 2029, enquanto N2U representa uma opção de menor custo para chips de smartphone, portátil e IA. Até 2028, a TSMC pretende empacotar 10 chips grandes com 20 pilhas de memória, em comparação com o design Vera Rubin da Nvidia, que inclui dois chips de computação e oito pilhas de memória. A decisão contrasta com a concorrência que avança mais rapidamente com a tecnologia High-NA. A Intel já instalou o sistema High-NA Twinscan EXE:5200B da ASML e espera produção de risco em 2027, com produção em volume em 2028. A Samsung recebeu o seu primeiro scanner High-NA no final de 2025 e um segundo no primeiro semestre de 2026, enquanto a SK Hynix instalou uma ferramenta EUV High-NA em setembro de 2025. A escolha da TSMC reflecte considerações de custo e de risco, e não um afastamento total da tecnologia High-NA EUV. Os analistas salientaram que desafios como a gestão térmica, a expansão de materiais e o aparecimento de fissuras permanecem por resolver. A ASML mantém um quase monopólio em sistemas EUV, com ZEISS SMT, Lam Research e Applied Materials posicionadas para beneficiar da vaga de investimentos. O fabricante chinês de chips SMIC continua incapaz de comprar ferramentas EUV devido a restrições de exportação.
2026-04-22 06:22SK Hynix vai investir 12,85 mil milhões de dólares num novo complexo avançado de empacotamento de memória para IA na Coreia do Sul
Mensagem do Gate News, 22 de abril — A SK Hynix anunciou planos para investir 19 biliões de won (aproximadamente 12,85 mil milhões de dólares) numa nova instalação avançada de empacotamento na Coreia do Sul, com o início da construção previsto para este mês, para fazer face à procura crescente de chips de memória para IA. A unidade, designada P&T7 e localizada em Cheongju ao lado da instalação de produção de wafers M15X da empresa, vai centrar-se no empacotamento e testes de memória de alto desempenho (HBM), com elevada largura de banda. Com cerca de 231.400 metros quadrados, espera-se que figure entre os maiores locais do mundo para empacotamento de HBM. A localização no mesmo local da produção de wafers e do empacotamento visa acelerar a eficiência de fabrico. A SK Hynix anunciou ainda que vai gastar 20 biliões de won (aproximadamente 13,6 mil milhões de dólares) em 2025 em expansão de capacidade, incluindo o aceleração da abertura de outra fábrica de chips de memória na Coreia do Sul. O investimento faz parte de uma estratégia de empacotamento em três etapas, que inclui as operações existentes em Icheon e um $4 bilião( planeado para um hub avançado de empacotamento e investigação em West Lafayette, Indiana. A empresa também encomendou equipamento de fabrico de chips no valor de 12 biliões de won )aproximadamente 7,97 mil milhões de dólares à ASML, o fornecedor neerlandês de equipamento para semicondutores.
2026-04-17 01:41TSMC e ASML Sinalizam um Continuação de Despesas Pesadas com IA da Microsoft, Meta e Amazon
Mensagem do Gate News, 17 de abril — As fortes perspetivas da TSMC e da ASML esta semana indicam que a Microsoft, a Meta e a Amazon manterão despesas substanciais com chips de IA e centros de dados no próximo trimestre. A TSMC anunciou planos para aumentar a despesa de capital para expandir a sua capacidade de produção limitada, enquanto a ASML elevou a sua previsão de receitas anuais e indicou que a procura deverá continuar acima dos níveis de oferta. Espera-se que as despesas com centros de dados excedam $600 mil milhões este ano. Os quatro principais hiperscalers — Microsoft, Meta, Alphabet e Amazon — são projetados para gastar quase $700 mil milhões em despesa de capital em 2026, um valor comparável à economia total da Suécia. Os sinais apontam para uma procura sustentada por designers de chips, incluindo Nvidia, AMD e Broadcom, mesmo quando os investidores pressionam as grandes empresas de tecnologia para demonstrarem retornos mais claros dos investimentos em IA. As limitações de capacidade estão a impulsionar a tendência. Para garantir um abastecimento escasso de chips, alguns compradores de infraestrutura de computação em nuvem e de IA estão a entrar em contratos de take-or-pay, que exigem o pagamento por quantidades mínimas de wafers de semicondutores, independentemente do uso. Para os fabricantes de equipamentos de fabrico de chips e os fornecedores de semicondutores, acordos desse tipo oferecem maior visibilidade sobre encomendas e fluxos de caixa mais estáveis, apoiando os esforços de expansão de capacidade.
2026-03-06 14:41Os três principais índices da bolsa americana abrem em forte baixa, as ações de criptomoedas caem de forma generalizada
Gate News notícias, 6 de março, as ações nos EUA abriram em forte baixa. O índice Dow Jones Industrial caiu 1,28%, o S&P 500 caiu 1,22% e o Nasdaq caiu 1,45%. As principais ações de tecnologia tiveram queda generalizada, com ASML (ASML.O) caindo mais de 5%, TSMC (TSM.N) caindo quase 3%, Amazon (AMZN.O), Nvidia (NVDA.O) e AMD (AMD.O) caindo cerca de 2%. No setor de criptomoedas, as ações relacionadas caíram: MSTR caiu 3,07%, COIN caiu 2,40%, CRCL caiu 0,67%, SBET caiu 4,51% e BMNR caiu 5,07%.
2026-03-04 14:32As três principais bolsas dos EUA abrem em alta, o Dow Jones sobe 0,37%
ChainCatcher mensagem, de acordo com os dados do mercado da Gate, no início da sessão das ações dos EUA, o Dow Jones Industrial Average subiu 0,37%, o índice S&P 500 aumentou 0,3% e o Nasdaq Composite cresceu 0,45%. As ações de tecnologia de destaque tiveram alta geral, com Micron Technology quase 4%, ASML subiu 2,6%, Tesla e TSMC ambos subiram mais de 1%.
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